本SMT（表麵貼裝技術）生產線專為高精度RTK（實時動態定位）模塊設計，采用業界領先設備組合，確保產品的高可靠性、一致性和生產效率。生產線由四大核心設備構成完整的自動化生產流程。

一、核心設備配置：

DEK 03iX 全自動視覺錫膏印刷機

ASM TX2i 高速高精度葫芦娃视频污下载

HELLER 1936MK7 回流焊爐

奔創 AOI EAGLE 3D 8800 TWIN 3D自動光學檢測儀

二、設備技術特性與工藝優勢

1. DEK 03iX 錫膏印刷機

技術特點：

采用高精度視覺對位係統，定位精度±12.5μm

自適應壓力控製技術，確保不同元件焊盤均勻印刷

自動鋼網清潔係統，減少印刷缺陷

工藝優勢：

針對RTK模塊0.4mm間距BGA/QFN元件優化印刷參數

支持免清洗錫膏、水溶性錫膏等多種焊料類型

實時SPC數據監控，確保工藝穩定性

2. ASM TX2i 葫芦娃视频污下载

技術特點：

雙懸臂結構，理論貼裝速度高達85,000 CPH

飛行視覺識別係統，支持0201至55×55mm元件

多吸嘴自動切換，減少換料時間

RTK模塊優化配置：

配備高速貼裝頭用於阻容元件，高精度頭用於BGA、QFN、LGA等

特殊射頻屏蔽罩吸嘴，避免對敏感元件造成機械應力

支持托盤、編帶、管裝等多種供料方式

3. HELLER 1936MK7 回流焊爐

技術特點：

14個加熱區+2個冷卻區，溫度控製精度±1℃

氮氣氣氛可選，氧含量控製<50ppm

低熱容量設計，減少熱衝擊對敏感元件的影響

工藝曲線優化：

針對RTK模塊多層板、混合元件設計專用回流曲線

支持無鉛、低溫錫膏等多種工藝要求

實時溫度監控係統，確保熱工藝一致性

4. 奔創 AOI EAGLE 3D 8800 TWIN 檢測儀

技術特點：

雙相機並行檢測係統，檢測速度高達40cm²/秒

真三維測量技術，可檢測元件高度、共麵性、翹曲度

深度學習算法，減少誤判率

檢測能力：

針對RTK模塊檢測：BGA焊球完整性、芯片共麵性、焊錫橋接

可檢測最小01005元件，精度達10μm

支持SPC數據導出，為工藝優化提供依據

三、針對RTK模塊的工藝優化

1. 錫膏印刷工藝

采用Type 4號粉徑錫膏，確保細間距元件印刷質量

鋼網開孔優化：BGA/QFN元件采用1:0.9開孔比例

階梯鋼網設計，滿足RF屏蔽罩與芯片的不同下錫量需求

2. 貼裝工藝控製

高頻射頻元件采用低壓力貼裝，避免損壞

高精度相機識別BGA焊球，確保對位精度

飛行中元件角度校正，提升貼裝質量

3. 回流焊工藝

針對RTK模塊多陶瓷元件特點，采用緩升式溫度曲線

預熱區延長，減少熱應力對陶瓷基板的影響

峰值溫度245-250℃（無鉛工藝），液相線以上時間45-60秒

4. 檢測策略

全檢模式：BGA、QFN、射頻芯片等關鍵元件100%檢測

抽檢模式：阻容等標準化元件按AQL標準抽檢

3D共麵性檢測：確保屏蔽罩與PCB良好接觸

四、生產線性能指標

指標 參數 備注

理論產能 3.5-4.5萬點/小時 實際產能取決於產品複雜度

貼裝精度 ±25μm @3σ 滿足01005元件貼裝要求

直通率 ≥99.2% 綜合印刷、貼片、回流工藝

換線時間 ≤15分鍾 快速換模係統

設備綜合效率 ≥85% 含計劃性維護時間

五、質量控製體係

過程監控：實時收集設備參數，建立工藝數據庫

SPC分析：關鍵工藝參數實施統計過程控製

追溯係統：支持從PCB批次到成品模塊的全程追溯

首件確認：AI輔助首件檢查係統，縮短確認時間

六、維護與支持

預防性維護計劃：每季度全麵保養，確保設備穩定性

備件庫存：關鍵易損件保持安全庫存

技術支持：設備廠商提供遠程診斷與現場服務

操作培訓：定期更新操作員與工藝工程師技能

本SMT生產線配置針對RTK模塊的高精度、高可靠性要求進行優化，各設備間配合緊密，形成完整的閉環質量控製係統。DEK 03iX確保精確的錫膏沉積，ASM TX2i提供高速高精度貼裝，HELLER 1936MK7實現穩定的熱工藝，奔創AOI EAGLE 3D 8800 TWIN進行全麵的三維檢測，四者協同工作，為生產高品質RTK定位模塊提供強有力的技術保障。