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芯片封装是指包裹于硅晶外层的物质，目前最常见的封装方式有BGA、COB、TSOP等，早期的芯片设计以DIP (Dualln line Packaging)、SOJ (Small Outline J-lead), CSP (ChipScale Package)、QFP (Quad Flat Package)的方式封装为主，以下对不同封装方式的介绍能了解它们的不同点，早期的封装方式也很少使用
封装方式一：BGA (Ball Grid Array)球栅阵列封装。
随着集成电路技术的进步、硅单芯片集成度不断提高，芯片的I/O 引脚数急剧增加，功耗也随着加大，传统的封装方式已经出现了所谓的“Cross Talk”现象，而且当集成电路的管脚大于208pin时，传统的封装已经力不从心，装方式BGA一出现， 使成为CPU等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。葫芦娃视频污下载生产厂家为您继续讲解BGA的特点
BGA特点如下:
①I/O的引脚数增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。
②虽然BGP的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法(将芯片待焊区上用蒸发或者溅射等方法形成焊料的凸点连接到相应的基板焊区)焊接，从而可以改善电热性能
③厚度比QFP减少1/2，重量减轻3/4以上。
④信号传输延迟小，适应频率大大提高。
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