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回流焊接是通過回流焊爐進行的。跟波峰焊爐對比，回流焊爐是在密閉機器狀態中進行的，可分為四個溫區：分別是預熱區、溫升區、焊接區、冷卻區。電路板通過傳送帶按順序經過這幾個溫區，焊料經過升溫、融化、凝固、冷卻後，元件就焊接在電路板上了。
HELLER、BTU、ERSA、TOPSMT回流焊有以下優點：
1、穩定性和兼容性、可靠性都很好。
2、對溫度控製采用全方位的動態恒溫儲能板裝置，減小溫區中的溫差效應；同時使用雙麵供溫技術，減小並防止PCB板翹彎變形現象。
3、全自動檢測功能，能自動檢測鏈條運作情況及超高低溫聲光報警功能。
4、采用進口N2流量計，通過數據采集與控製卡，能精確對N2濃度的控製。
5、電腦分析資料庫，可存儲客戶所有的資料且配有不同的溫度曲線圖。
回流焊接的缺點：
1、成本比較高；回流焊爐價格比波峰焊爐價格高，加上運行時間耗又電高，大大的增加了生產商的生產成本。
2、容易引起焊接缺陷；任何一種焊接方式如果不安正確的作業指導書操作，會造成焊接缺陷。回流焊爐操作較為複雜的機器，參數設置不當、溫區設置不達標，就會導致冷焊、虛焊、橋連等焊接缺陷。所以，要保證回流焊接的高質量，必須要正確的作業指導書且專業有經驗的作業員來操作。
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