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在 SMT（表麵貼裝技術）生產線中，無托盤 IC 器件的抓取是關鍵工序之一。這類器件通常采用編帶（Tape and Reel）、管裝（Stick Tube）或散裝（Loose Parts）等包裝形式，缺乏傳統托盤的定位支撐，因此對抓取設備的精度、靈活性和適應性提出了更高要求。
編帶包裝（Tape and Reel）
結構：器件按規則間距嵌入載帶（Carrier Tape）的型腔中，表麵覆蓋蓋帶（Cover Tape）固定。
特點：標準化程度高，適合自動化上料，但需剝離蓋帶後才能抓取；常見於 0402 及以上尺寸元件。
管裝（Stick Tube）
結構：圓柱形塑料管內，器件按順序排列，管口可通過振動或人工推送逐個露出。
特點：適合異形或較大尺寸器件（如 QFP、BGA），但上料效率較低，需避免器件傾斜或卡料。
散裝（Loose Parts）
結構：器件無固定排列，直接存放於料盒或料盤中。
特點：常見於小批量試產或返修場景，需依賴視覺係統識別位置和方向，抓取難度最高。
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