HELLER 2043 MK5高速真空回流爐是一款專為高吞吐量、單通道表麵貼裝技術應用設計的設備，在產能與占地麵積間取得了優異平衡。其核心處理能力支持最大50 cm × 45 cm的PCB板，配備10個加熱區和4個冷卻區，加熱總長度達415 cm，結合±2.0°C的跨板溫度均勻性，確保焊接質量穩定。

一、基礎規格與重量

該係列設備包含 2043 SCVR 和 2043MK5-SCVR 型號，核心基礎參數如下：

（一）尺寸：2043MK5-SCVR 整體尺寸為 680cm（長）×175cm（寬），占地麵積明確。

（二）重量：爐子淨重 4300kg，配套泵淨重 500kg，需考慮安裝場地承重。

（三）適用 PCB 尺寸：最大支持 50cm×45cm 的 PCB 板，適配單通道高吞吐量表麵貼裝技術應用。

二、能源與工藝氣體要求

設備運行需滿足特定的能源供應和氣體環境，具體參數如下：

（一）電力供應：適配 480V 電壓，爐子典型功耗 20-25kW，泵典型功耗 4-7kW，需提前規劃供電線路。

（二）工藝氣體：采用氮氣作為保護氣體，典型消耗量 150-400 SLPM（換算為 9-24m³/hr），可將爐內氧氣濃度控製在≤25PPM，保障焊接質量。

三、溫度控製能力

溫度控製精度和均勻性是回流焊爐的核心性能，該設備參數如下：

（一）控製精度：溫度控製器分辨率達 ±0.1°C，溫控精準度高。

（二）均勻性：典型跨板溫度均勻性為 ±2.0°C，確保 PCB 板各區域焊接效果一致。

（三）溫度範圍：標準範圍 60-350°C，可選 60-450°C（基礎型號）或 60-480°C（帶真空係統型號），適配不同焊接需求。

四、加熱與冷卻係統

設備通過多區域加熱和冷卻實現高效工藝，具體配置如下：

（一）加熱係統    共 10 個加熱區，加熱通道總長度 415cm，其中對流區長度 345cm

（二）冷卻係統    共 4 個冷卻區，冷卻通道長度 140cm，采用強製對流設計

五、真空與傳輸係統

設備提供真空係統和兩種傳輸係統選項，滿足不同生產需求：

（一）真空係統：最低真空壓力 2mbar（1.5Torr），支持五步閉環真空速度 / 壓力控製，搭配 300m³/hr 大容量旋片泵，可優化焊接環境。

（二）傳輸係統：

    1、Edge Hold 傳輸：傳送帶速度 1-800cm/min，默認傳送方向左到右，可選右到左，支持中央板支撐。

    2、Side Chain 傳輸：有效傳送帶寬度 45cm，適配標準 PCB 板傳輸。