SMT紅膠貼片主要包含兩種核心加工工藝：其一為點膠工藝，即SMT紅膠通過針管輸出，膠量需根據元器件尺寸靈活調整，其中手動點膠機通過控製點膠時間調控膠量，自動點膠機則借助不同規格的塗膠噴嘴與精準的時間控製實現膠量管控；其二為刷膠工藝，通過SMT貼片鋼網進行紅膠印刷，鋼網的開口尺寸需嚴格遵循標準規範。本文將針對SMT紅膠貼片過程中的常見問題及對應解決方法展開深入解析。

一、推力不足及原因

推力不足是SMT紅膠貼片後常見的可靠性問題，直接影響元器件的固定穩定性，其核心原因主要包括以下幾點：

1. 膠量不足，無法形成足夠的粘結支撐；

2. 膠體未完全固化，粘結強度未達到設計要求；

3. PCB板表麵或元器件引腳存在汙染，影響膠體與基材的粘結效果；

4. 膠體本身性能缺陷，質地易碎且無足夠結構強度。

二、膠量不夠或漏點：原因及對策

膠量不足或漏點會導致元器件粘結不牢固，甚至出現脫落風險，具體原因及對應解決對策如下：

1. 原因：印刷用網板未定期清洗，殘留膠漬堵塞開孔；對策：需建立定期清洗機製，每8小時使用乙醇對網板進行一次徹底清洗；

2. 原因：膠體中混入雜質，堵塞輸出通道或影響出膠均勻性；對策：使用前對膠體進行過濾處理，同時確保儲膠容器及輸送管路的清潔；

3. 原因：網板開孔不合理（尺寸過小）或點膠壓力設置不足，導致設計出膠量無法滿足需求；對策：優化網板開孔設計，根據元器件尺寸匹配合理開孔規格，同時調試點膠壓力至合適範圍；

4. 原因：膠體內部存在氣泡，氣泡占據出膠空間導致實際膠量不足；對策：點膠前對膠體進行脫泡處理，避免氣泡混入；

5. 原因：點膠頭堵塞，導致紅膠無法正常輸出；對策：立即停機清潔分配噴嘴，清除堵塞物，必要時更換噴嘴；

6. 原因：點膠頭預熱溫度不足，膠體流動性差影響出膠量；對策：將分配頭溫度精準設置為38℃，確保膠體達到合適的流動狀態。

三、拉絲問題：定義、危害及解決方法

1. 拉絲的定義與危害

拉絲是指點膠過程中，貼片膠無法在點膠頭與PCB板之間正常斷開，在點膠頭移動方向形成絲狀連接的現象。若拉絲較多，貼片膠易覆蓋印製焊盤，直接導致後續焊接不良；尤其在使用點塗噴嘴加工大尺寸元器件時，該現象更易發生。從核心影響因素來看，貼片膠拉絲主要受兩大因素製約：一是膠體主成份樹脂本身的拉絲性能，二是點塗工藝參數的設定合理性。

2. 拉絲問題解決方法

1. 降低點膠頭的移動速度，減少膠體在拉伸過程中的絲狀殘留；

2. 優選低粘度、高觸變性的貼片膠材料，此類材料的拉絲傾向顯著更小，從源頭降低拉絲風險；

3. 適當調高調溫器溫度，通過溫度調控強製改善膠體性能，使其趨近於低粘度、高觸變性狀態；同時需重點關注貼片膠的貯存期，避免高溫影響膠體穩定性，且需同步調試點膠頭壓力，確保出膠均勻性不受溫度調整的負麵影響。