ASM 西門子葫芦娃视频污下载（如 SIPLACE X 係列、TX 係列）的異步傳送模式依托柔性雙軌傳送係統實現，兩條軌道獨立運作形成 “處理 - 預備” 循環。當軌道 A 上的 PCB 進入貼片區域（PA 區）啟動貼裝時，軌道 B 同步將下一塊 PCB 傳送至 “預備位置” 完成定位校準，待軌道 A 的 PCB 貼裝流出後，預備 PCB 立即進入貼片位置，徹底省去傳統單軌模式中 “傳送 - 等待” 的空窗期。這種設計對循環時間短（貼片快）的 PCB 效果尤為顯著，可將設備利用率提升 30% 以上。

一、標準工作流程：不間斷生產的實現路徑

1、數據啟動：設備接收作業數據（麵板參數、貼裝配置）後，送料帶開始持續供板，光纖傳感器實時監控 PCB 位置狀態；

2、軌道調度：係統優先將 PCB 傳送至空閑軌道，通過激光傳感器與真空支撐工具完成精準定位（定位耗時約 100 毫秒）；

3、並行操作：當前軌道啟動貼片程序時，另一軌道同步完成下一塊 PCB 的傳送與定位，形成 “貼裝 - 預備” 無縫銜接；

4、連續輸出：PCB 按順序完成貼裝後由輸出軌道送出，雙軌交替作業實現 “不間斷生產”。

二、性能優勢與適配場景

該模式的核心價值在於時間壓縮，省去單軌模式中 PCB 從進板到定位的全部傳送時間（約 0.5-2 秒 / 塊）。以 SIPLACE TX2i 為例，其雙軌支持 45x45mm-375x260mm 規格 PCB，在異步模式下理論速度可達 85,250 cph，較同步模式提升 20%-40%。尤其適配消費電子等需高頻貼裝的場景，對厚度 0.3-4.5mm 的輕薄 PCB 兼容性優異。

三、中斷保護機製：保障生產穩定性

若遇程序中斷（如設備故障、急停），係統會立即禁用傳送導軌接口，但已進入貼片區域的 PCB 將繼續完成貼裝。這一設計依托傳感器與控製板的聯動實現：激光傳感器持續監測 PCB 狀態，升降台保持夾緊直至貼裝完成，避免半成品損耗與設備損傷。