Heller 1912MK5-SCVR 高速真空回流爐是一款專為高溫半導體應用打造的高性能設備，憑借卓越的溫度控製能力、高效的生產效率以及緊湊的結構設計，成為 IGBT 功率模塊、碳化矽、芯片貼裝和 clip attach 等高端製造領域的理想選擇。其最高溫度可達 450°C（常規溫度範圍 60-350°C），能夠輕鬆滿足各類高溫半導體加工需求，同時體積小巧的特性使其可靈活放置於潔淨室中，有效節省空間資源，為企業優化生產布局提供有力支持。

一、核心優勢：高效、精準、穩定

（一）最短循環時間，實現最大吞吐量

真空爐的循環時間主要由真空時間和進出真空室的傳板時間決定。若單純減少真空時間，可能會導致空泡率增加，影響產品質量。Heller 1912MK5-SCVR 高速真空回流爐創新性地搭載zhuanli多段式伺服程控加速軌道設計，通過大幅縮短進出真空室的傳板時間，在不影響生產質量的前提下，顯著提升整體循環效率，助力企業實現最大吞吐量，滿足大批量生產需求。

（二）縮短 TAL / 液相以上的真空回流時間

設備的真空室配備 3 個紅外麵板，具備在抽取真空的同時加熱電路板的能力，確保焊膏在真空室內精準達到最高溫度。結合上述縮短的傳板時間，液相以上的總時間（TAL）被進一步減少，完全符合錫膏廠家推薦的溫度曲線要求，有效保障焊接質量的穩定性與可靠性，降低因溫度曲線不符導致的產品不良率。

（三）智能穩定的溫度控製

Heller 1912MK5-SCVR 高速真空回流爐配備實時智能溫度控製係統，用戶可對爐膛各區域進行精度高達 ±0.1°C 的溫度調整，且典型跨板溫度均勻性控製在 ±2.0°C 範圍內，確保電路板各區域溫度一致性，避免因溫度差異影響產品性能。此外，通過減慢冷卻區傳送帶速度，可靈活延長板子在冷卻區的停留時間，精準降低電路板出口溫度，滿足不同產品的冷卻工藝需求。

二、詳細技術參數

（一）基本尺寸與重量

整體尺寸：620 cm (長) × 175 cm (寬)

淨重：爐子 3800 kg，泵 500 kg，設備整體重量分配合理，便於安裝與布局。

（二）電力供應

典型功耗：烘箱 10 ~ 16 kW，泵 4 ~ 7 kW（供電電壓 480 V），在保證高性能運行的同時，實現相對合理的能耗控製，降低企業生產成本。

（三）工藝氣體

典型氮氣消耗量：150 ~ 400 SLPM (折合 9 ~ 24 m³/hr)，為焊接過程提供穩定的惰性氣體環境，防止氧化。

最低氧氣含量：≤25 PPM，有效抑製焊接過程中的氧化反應，保障焊接接頭質量。

（四）溫度控製相關

溫度控製精度：±0.1 °C，確保溫度調節的精準性。

典型跨板溫度均勻性：±2.0 °C，保障電路板受熱均勻。

溫度範圍：常規 60-350 °C，可選 60-450 °C，滿足不同高溫半導體應用場景需求。

紅外加熱溫度範圍：常規 60-400 °C，可選 60-480 °C，與整體溫度範圍形成互補，進一步拓展設備應用邊界。

（五）強製對流加熱和冷卻區

加熱區：11 個，為電路板提供充足的加熱區域，確保加熱充分。

加熱長度：對流區 305 cm，總長度 360 cm，合理的加熱長度設計，保障加熱過程的穩定性與高效性。

冷卻區：4 個，快速實現電路板降溫。

冷卻長度：137 cm，匹配加熱工藝需求，確保冷卻效果。

（六）真空係統

最低真空壓力：2 mbar (1.5 Torr)，營造高質量的真空環境，減少焊接過程中的氣泡產生。

真空速度 / 壓力控製：采用五步閉環真空速度 / 壓力控製，搭配雙階段破真空回充技術，實現真空過程的精準調控，保障真空環境的穩定性。

真空泵：300 m³/hr 大容量旋片泵，抽真空效率高，為真空係統穩定運行提供有力支撐。

（七）傳輸係統選項

1. Edge Hold 傳輸係統

最大 PCB 尺寸：35 cm × 45 cm，可滿足多數常規 PCB 板的傳輸需求。

傳送帶速度：1-800 cm/min，速度調節範圍廣，適配不同生產節奏。

傳送方向：常規左到右，可選右到左，靈活適應不同生產布局。

板中央支撐係統：無特殊配置，可根據實際需求進一步優化。

2. Side Chain 傳輸係統

傳輸帶寬度：采用 Tri-Chain 設計，寬度 45 cm，傳輸穩定性高，可保障 PCB 板在傳輸過程中的位置精準。

三、核心應用場景

Heller 1912MK5-SCVR 高速真空回流爐憑借其卓越的性能，在多個高端製造領域展現出強大的應用能力，主要應用場景包括：

高可靠性射頻元件真空焊接：射頻元件對焊接質量要求極高，設備精準的溫度控製和高質量的真空環境，可有效保障射頻元件焊接的可靠性與穩定性，減少信號幹擾。

Mini LED/Micro LED 大批量回流焊接：Mini LED 和 Micro LED 產品尺寸小、數量多，需要高效且穩定的焊接設備。該設備的短循環時間和高吞吐量特性，完美匹配其大批量生產需求，同時精準的溫度控製可避免 LED 芯片因溫度不當受損。

高可靠性表麵貼裝技術：在表麵貼裝過程中，設備能夠確保元器件與 PCB 板之間的焊接牢固，減少虛焊、假焊等問題，提升表麵貼裝產品的可靠性。

車規級 IGBT/SiC 功率模塊封裝：車規級產品對穩定性和耐久性要求嚴苛，設備最高 450°C 的高溫能力和精準的溫度控製，可滿足 IGBT/SiC 功率模塊封裝的高溫工藝需求，保障模塊在汽車複雜工況下的穩定運行。

高密度互連焊接：高密度互連產品焊點密集、間距小，設備的跨板溫度均勻性和精準的焊接控製，可有效避免焊點橋連等問題，提升高密度互連產品的質量。

四、適用領域總結

Heller 1912MK5-SCVR 高速真空回流爐廣泛適用於半導體製造、汽車電子、LED 顯示、射頻通信等高端領域。無論是需要高溫工藝的碳化矽、IGBT 功率模塊生產，還是對焊接質量和生產效率要求極高的 Mini LED/Micro LED 大批量製造，亦或是高可靠性的射頻元件、高密度互連產品加工，該設備都能憑借其高效、精準、穩定的性能，為企業提供優質的生產葫芦娃视频黄色，助力企業提升產品競爭力，適應市場對高端電子元器件不斷增長的需求。